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HX-A8设备参数

发布时间:2023-07-26 14:10:07  浏览次数:

在线式HX-A8

随着对产品质量的要求及人工成本的不断提升,越来越多的制造商期望全自动化的制程,以此来提高效率,降低人工成本。汉兴科技研制的A8就是为了实现广大制造商这一理想,其配备多重软件分析算法,多种应用模式和各项高实用的辅助功能,除此之外,还配备高精度的运动系统。图像采集系统,使其检测速度更快,检出率更高,更稳定,以及在操作方面更为便捷。除AOI的基本功能外,更具以下特点:

机器特性

l  多领域应用、快速编程设计,高精度、全彩色视觉技术

l  智能同轴光源设计,高检出率、低误判率的多重检测算法

l  多拼板检测,Mark功能(Bad Mark)

l  通过相机自动识别BarcodeOCV文字识别

l  CAD数据为基础,自动搜索元件库,实现自动编程

l  操作级别管理,离线编程,离线调试功能

l  强大的SPC软件功能,实时品质分析

l  高质量硬件配置,简洁稳定的机台

l  可用于印刷后、炉前、炉后等多个位置,一机多用

l  通过有线或无线网络连接的远程控制系统和中心服务器

 

精密的机械结构设计

   ◆高刚性机座,机械重心合理,运行时振动小,外观美观大方

   ◆台湾精密的丝杆导轨、线轨(TBI&上银)

   ◆精密自动夹具,装卸PCB方便快捷

   ◆精湛的装配技艺,确保整机的使用稳定、长寿命。

稳定的电气控制

◆“三菱&松下”伺服驱动系统,成熟稳定

◆“雷赛&固高”成熟稳定的运动控制

高配置、超稳定的工控电脑

日本TAYAN高柔拖链电缆,使用寿命可达1000万次

高精度光源恒流控制器,光源更稳定,图像效果更出色

线路模块化设计,电路稳定,易维护,安全。

科学的光源设计

台湾高亮大电流发光二极管

严格的亮度检测

严格的老化测试,保证使用寿命达5万小时

科学利用三色光原理,可使元件在不同角度呈现出本体和焊锡的不同颜色,以达到准确的检测目的

 

全方位管控

All-aspects Controlling

印刷机后使用:通常来说,有缺陷的焊接均来源于有缺陷的锡膏印刷。在这个阶段,你可以很容易、很经济地清除掉PCB上的焊接缺陷。大多数2-D的检测系统便能监控锡膏的偏移和歪斜,不足的印刷区域以及溅锡和短路等。

贴片机后使用:可以有效防止元件的缺失、极性、移位、立碑、反面等等。

回流焊后使用:位于生产线的末端,检测系统可以检查元件的缺失、偏移和歪斜的情况,焊点的正确性和锡膏不足,焊接短路以及翘脚和所有极性方面的缺陷。

智能控制中心

1、繁琐的编程调试过程一直是工程师们疲于使用AOI的主因,也是高效生产的瓶颈。快速编程及快速更换机种是高端AOI的象征。A8拥有多种快速编程调式模式,通过导入CAD数据即可自动链接公共标准或规格模板完成程序,迅速对应新机种的检测需求。可适用于大中小型的生产模式和产品类型。


 

 

2、基于效率提升,除了i系列处理器与多线程处理外,开发了最新不停机编程、调试技术,用户无需暂停机器运作即可远程完成多条生产线的程序优化实现检测与编程两不误,全面提升产能。


3、维修站通过网线、HUBAOl进行连接。可选择一台维修站对一台AOI、多台维修站对多台AOl以及一台维修站对多台AOI多种模式查看检测结果,上图所示的连接方式为一对多。

AOI设备在生产过程中会实时将检测数据传输到维修站。通过操作员判定,AOI自动发送OKNG信号,分别输送到不同的生产线,从而实现全自动化制程管控。

 

 

 

统计国产控制(SPC

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

HX-A8技术参数

功能参数 Functional Specifications

检测的电路板

SMT锡膏印刷后及回流炉前和回流炉后电路板检查

检测方法

TOC算法、Histogram算法、Match算法、Short算法、OTHER算法、CHEST算法、Glue算法等国际领先算法,根据不同检测点自动设定其参数(如偏移、极性、短路等)

摄像头

工业级智能数字相机

分辨率/视觉范围/速度

选配:25µm/Pixel    FOV :45mm×35mm     检测速度<270ms/FOV

选配:20µm/Pixel    FOV : 35mm X25mm    检测速度<250ms/FOV

标配:15µm/Pixel    FOV : 25mm X18mm    检测速度<230ms/FOV

选配:10µm/Pixel    FOV : 20mm X15mm    检测速度<210ms/FOV

光源

高亮RRGB同轴环形塔状LED光源 (彩色光)

编程模式

手动编写、自动画框、CAD数据导入自动对应元件库

远程控制

通过TCP / IP网络实现远程操作、随时随地查看、启动或停止机器运行、修改程序等操作

检测覆盖类型

偏移、少锡、短路、污染、缺件、歪斜、立碑、侧立、翻件、错件、破损、浮高、极性、虚焊、空焊、溢胶、锡洞、引脚未出等

特别功能

多程序同时运行,支持自动调取程序;可0-359°旋转部件(单位为

最小零件测试

10µm01005chip & 0.2pitch IC

SPC和制程调控

全程记录测试数据并进行统计和分析,任何区域都可查看生产状况和品质分析,可输出ExcelTxt等文件格式

条码系统

相机自动识别与传输Barcode1维或2维码),及多Mark功能(含Bad Mark

服务器模式

采用中心服务器,可将数台AOI数据集中统一管理

操作系统

Windows7 Professional

检查结果输出

22英寸液晶显示器

系统参数 System Specifications

PCB尺寸范围

40×40mm(Min)440×440mm(Max)            

PCB厚度范围

0.3 to 5 mm                                   

PCB夹紧系统边缘间隙

TOP3.5    mm  Bottom3.5    mm               

最大PCB重量

4.5KG

PCB弯曲度

5mm PCB对角线长度的2%

PCB上下净高

PCB上面(Top Side: 40 mm     PCB底部(Bottom   Side: 65 mm

Conveyor系统

自动张开和收起的双边夹具、自动补偿PCB弯曲变形

Conveyor离地高度

SMT=900mm    波峰焊=750 mm

Conveyor流向 / 时间

可通过按键设置 - -   进板/出板时间:2.5

X/Y 平台驱动

丝杆马达驱动,定位精度<20µm PCB固定,CameraX方向移动   

电源

AC230V 50/60 Hz  小于1.5KVA

前后设备通讯

Smema

设备重量

680KG

设备外形尺寸

1060×900×1600mm (L×W×H)

环境温湿度

1035        3580 RH(无结露)